熱抵抗測定装置
サーマルアナライザ
すべての半導体の熱抵抗と熱特性を計測
Phase 11 サーマルアナライザ
測定内容
- 熱抵抗測定
- 電力パルス試験 - 熱インピーダンス測定によるダイ接着評価
- 熱特性試験 - 過度熱特性データと熱シミュレーション
半導体パッケージの熱抵抗と熱特性を正確に計測し、熱設計の最適化を支援します。 JEDEC規格に準拠した高精度な測定が可能です。
特長
あらゆる種類の半導体デバイスの試験が可能
ジャンクションキャリブレーション:温度感知パラメータ(TSP)測定法
最大8個までのジャンクションを同時にキャリブレーション可能
ジャンクション温度の高精度測定
最大8個のジャンクション温度を同時にモニタ可能(マルチチップモジュール対応)
ユーザーが選択する基準に基づく熱平衡自動検出
高速電流制御機能による電流、ワット数、またはΔTjの自動電力制御
基準熱電対用の3つのポート(熱電対、赤外線プローブ用)
ケース温度赤外線測定機能
ダイ接着評価基準による高速ソート
最大8個のデバイスを高速でダイ接着試験可能 - パワープラスバッチモード
ソートされたデバイスの自動移送システムの制御
オペレータエラーとテストデータの有効性を連続モニタ
加熱特性データからの熱シミュレーション(グラフ表示)
自動高速データ収集、修正、分析
データファイルは、ワードプロセッサ、スプレッドシート等のアプリケーションで使用可
便利なユーザーでのセルフキャリブレーション
MIL規格およびJEDEC試験規格に適合した試験方法
各種外部環境アクセサリ装置の制御
用途
機能IC、ハイブリッドIC
バイポーラトランジスタ
ダイオード
MOSFET
IGBT
サイリスタ
熱試験ダイ
あらゆる種類の半導体デバイスの熱特性計測
アクセサリ試験装置
外部制御された環境下(冷却空気流速、周囲動作温度、外部供給電圧等)でデバイスの熱抵抗を評価するため、 リモートコマンドで接続できる下記アクセサリ試験装置があります。
Nuova II デバイスキャリブレーションバス
温度感知パラメータ測定
サーボ制御風洞
強制対流試験
EVN-12 静止空気試験チャンバ
静止空気試験
ヒートシンクフィクスチャ
θjc試験
θjbヒートシンクフィクスチャ
θjb試験
パワーブースター
最大加熱電流400A、最大加熱電力4000Wまで供給可
Phase 11 キャリブレータ
Phase 11サーマルアナライザ・キャリブレーション
Phase 11 サーモカップルポートキャリブレータ
基準熱電対のキャリブレーション
テストサービス
以下のテストサービスを行っています
デバイスの試験サービス - MIL、SEMI、JEDEC各規格に適合した試験結果を提供
熱抵抗測定:θjc、θjb、θja 等の測定、各環境下での測定
ダイ接着評価試験
加熱特性データと熱シミュレーション